Обозначение | ГОСТ Р 70745-2023 |
Полное обозначение | ГОСТ Р 70745-2023 |
Заглавие на русском языке | Материалы органические полимерные для сборки, защиты и герметизации полупроводниковых приборов и интегральных схем. Классификация и состав физико-химических характеристик |
Заглавие на английском языке | Organic polymer materials for the assembly, protection and sealing of semiconductor devices and integrated circuits. Classification and composition of physical and chemical characteristics |
Дата введения в действие | 01.03.2024 |
Дата огр. срока действия | |
ОКС | 29.035 |
Код ОКП | |
Код КГС | |
Код ОКСТУ | |
Индекс рубрикатора ГРНТИ | |
Аннотация (область применения) | Настоящий стандарт распространяется на органические полимерные материалы (далее ? материалы), предназначенные для сборки, защиты и герметизации интегральных микросхем (ИС) и полупроводниковых приборов (ПП), и устанавливает классификацию и состав физико-химических характеристик.
Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве, эксплуатации материалов в соответствии с действующим законодательством |
Ключевые слова | органические материалы для сборки, защиты и герметизации, классификация, состав физико-химических характеристик |
Термины и определения | Раздел стандарта |
Наличие терминов РОСТЕРМ | |
Вид стандарта | Стандарты на продукцию (услуги) |
Вид требований | |
Дескрипторы (английский язык) | |
Обозначение заменяемого(ых) | |
Обозначение заменяющего | |
Обозначение заменяемого в части | |
Обозначение заменяющего в части | |
Гармонизирован с: | |
Аутентичный текст с ISO | |
Аутентичный текст с IEC | |
Аутентичный текст с ГОСТ | |
Аутентичный текст с прочими | |
Содержит требования: ISO | |
Содержит требования: IEC | |
Содержит требования: СЭВ | |
Содержит требования: ГОСТ | |
Содержит требования: прочими | |
Нормативные ссылки на: ISO | |
Нормативные ссылки на: IEC | |
Нормативные ссылки на: ГОСТ | ГОСТ 33;ГОСТ 263;ГОСТ 270;ГОСТ 4647;ГОСТ 4648;ГОСТ 4650;ГОСТ 6433.2;ГОСТ 6433.3;ГОСТ 6433.4;ГОСТ 8420;ГОСТ 9550;ГОСТ 11262;ГОСТ 13526;ГОСТ 14759;ГОСТ 14760;ГОСТ 15139;ГОСТ 15173;ГОСТ 15882;ГОСТ 17537;ГОСТ 18299;ГОСТ 18329;ГОСТ 18616;ГОСТ 18995.2;ГОСТ 21119.7;ГОСТ 21207;ГОСТ 21341;ГОСТ 21513;ГОСТ 22181;ГОСТ 22372;ГОСТ 22457;ГОСТ 23630.2;ГОСТ 25645.321;ГОСТ 32618.2;ГОСТ Р 8.623;ГОСТ Р 50109 |
Документ внесен организацией СНГ | |
Нормативные ссылки на: Прочие | |
Документ принят организацией СНГ | |
Номер протокола | |
Дата принятия в МГС | |
Присоединившиеся страны | |
Управление Ростехрегулирования | 1 - Управление стандартизации |
Технический комитет России | 303 - Электронная компонентная база, материалы и оборудование |
Разработчик МНД | |
Межгосударственный ТК | |
Дата последнего издания | 23.05.2023 |
Номер(а) изменении(й) | |
Количество страниц (оригинала) | 21 |
Организация - Разработчик | Акционерное общество «Российский научно-исследовательский институт «Электронстандарт» (АО «РНИИ «Электронстандарт») |
Статус | Действует |
Код цены | 3 |
На территории РФ пользоваться | |
Отменен в части | |
Номер ТК за которым закреплен документ | 303 |
Номер приказа о закреплении документа за ТК | 302-ст |
Дата приказа о закреплении документа за ТК | 11.05.2023 |
 |