 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 61189-5-4 | на печать | | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies |
|
|  | Библиография | Обозначение | KS C IEC 61189-5-4 | | Международный стандарт | IEC 61189-5-4:2015(IDT) | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies | | Дата опубликования | 2023.06.30 | | Код МКС | 31.180 |  |
|  | Стандарт KS C IEC 61189-5-4 входит в рубрики классификатора:
| | |
|  |
|
 |
 |
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|