![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
GB/T 41852-2022 | на печать | Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | GB/T 41852-2022 | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures | Дата опубликования | 2022-10-12 | Дата вступления в силу | 2022-10-12 | Код МКС | 31.080.99 | Разработан на основе | IEC 62047-13:2012 | Степень гармонизации | IDT | Количество страниц оригинала | 16 | Статус | Published | Тип стандарта | voluntary national standard | Язык оригинала | Chinese | Доступные языки | | Имя файла | | CCS Code | L55 | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт GB/T 41852-2022 входит в рубрики классификатора:
| |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На языке оригинала |
1210,00
|
|
|