 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-2-808(2024) |  на печать | | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 2-808. Тепловое сопротивление узла методом термического перехода |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-2-808(2024) | | Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 2-808. Тепловое сопротивление узла методом термического перехода | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 25.04.2024 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 40 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 61189-2-808(2024) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
-
|
|
|
|