 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
GB/T 8750-2022 |  на печать | | Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package |
|
| | Библиография | Обозначение | GB/T 8750-2022 | | Заглавие на английском языке | Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package | | Дата опубликования | 2022-12-30 | | Дата вступления в силу | 2023-07-01 | | Код МКС | 77.150.99 | | Обозначение заменяемого(ых) | GB/T 8750-2014 | | Степень гармонизации | | | Количество страниц оригинала | 36 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | CCS Code | H68 | |
| | Стандарт GB/T 8750-2022 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
3744,00
|
|
|
|