| Обозначение | IEC 60749-14(2003) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов) |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 62184(2000), IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части |
| Дата опубликования | 15.08.2003 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 30 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |
 |