| Обозначение | IEC/PAS 62174(2000) |
| Заглавие на русском языке | Стойкость к температуре пайки приборов, монтируемых через сквозные отверстия |
| Заглавие на английском языке | Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 60749-15(2003) |
| Дата опубликования | 01.08.2000 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 7 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |