| Обозначение | IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999) |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Изменение 1 |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1 |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006) |
| Обозначение заменяемого в части | IEC 61189-3(1997) |
| Примечание | Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2006 году |
| Дата опубликования | 01.07.1999 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 33 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |