| Обозначение | IEC 60068-2-58(1999) |
| Заглавие на русском языке | Испытание на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости поверхностно-монтируемых устройств к расплавлению металлизации и теплу при пайке |
| Заглавие на английском языке | Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| МКС | 19.040, 31.190 |
| Ключевые слова | Радиотехнические детали - пайка - испытание |
| Вид стандарта | ST*N |
| Дескрипторы (английский язык) | COMPONENTS*ELECTRICAL COMPONENTS*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*ENVIRONMENTAL TESTING*ERECTING (CONSTRUCTION OPERATION)*SOLDERABILITY*SOLDERABILITY TESTING*SOLDERING*SOLDERING HEAT*SOLDERING TEMPERATURE RESISTANCE*SOLDERINGS*STRENGTH OF MATERIALS*TESTING*TESTING CONDITIONS*THERMAL STABILITY*ELECTRONIC EQU |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60068-2-58(1989-08) |
| Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-58(2004) |
| Дата опубликования | 01.08.1989 |
| Язык оригинала | en*fr |
| Количество страниц оригинала | 21 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |