| Обозначение | IEC 61190-1-2(2002) |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly. Part 1-2. Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяющего | IEC 61190-1-2(2007) |
| Дата опубликования | 01.03.2002 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 22 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Заменен |
| Код цены | |
 |