| Обозначение | DIN EN 60749-20-2003 |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003 |
| Дата опубликования | 01.12.2003 |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749(2002-09, partial) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN 60749-20(2010-04) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 25 |
| Перекрестные ссылки | EN 60749-3(2002-08)*HD 323.2.20 S3(1992)*IEC 60068-2-20(1979)*IEC 60749-3(2002-04) |
| Код цены | Preisgruppe 14 |
 |