Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/5301593.aspx

IEC 60191-6-2(2001)

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеIEC 60191-6-2(2001)
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
МКС31.080.01
Вид стандартаST
Обозначение заменяющего в частиIEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002)
ПримечаниеЭта двуязычная версия (2012-12) соответствует одноязычной английской версии, изданной в 2001-12
Дата опубликования11.12.2012
Язык оригиналаанглийский;французский
Количество страниц оригинала26
ТК – разработчик стандарта SC 47D
Номер издания1.0
СтатусДействует
Код ценыC

Стандарт IEC 60191-6-2(2001) входит в рубрики классификатора: