Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/5385905.aspx

OVE/ONORM EN 60191-6-22:2013 10 01

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)

На английском языкеПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеOVE/ONORM EN 60191-6-22:2013 10 01
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012) (english version)
Код МКС31.080.01 01.100.25 31.240
Дата опубликования01.10.2013
Язык оригиналаанглийский