| Обозначение | DIN EN 61189-5-4-2015 |
| Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies (IEC 61189-5-4:2015); German version EN 61189-5-4:2015 |
| Дата опубликования | 01.11.2015 |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61189-5(2007-05, partial)*DIN EN 61189-5-4(2013-07) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 25 |
| Перекрестные ссылки | ASTM B 36/B 36M(2013)*IEC 60068-2-20(2008-07)*IEC 61189-1(1997-03)*IEC 61189-2(2006-05)*IEC 61189-3(2007-10)*IEC 61189-5(2006-08)*IEC 61189-6(2006-07)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-2(2014-02)*IEC 61190-1-3(2007-04)*IEC 61249-2-7(2002-03)*IEC 62137(2004-07)*IPC 9201*IPC TR-467*ISO 5725-2(1994-12)*ISO 9001(2015-09)*ISO 9455-1(1990-12)*ISO 9455-2(1993-04) |
| Код цены | Preisgruppe 16 |
 |