| Обозначение | DIN EN 61190-1-3-2011 |
| Заглавие на русском языке | Материалы крепления для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке (IEC 61190-1-3:2007+A1:2010) |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 |
| Дата опубликования | 01.04.2011 |
| МКС | 25.160.50*31.190 |
| Аннотация (область применения) | Настоящая часть IEC 61190 определяет требования и методы испытания припоев для электроники для заполненных флюсом и цельных припоев в форме прутков, слитков, стержней, лент, порошков и припоев в виде пасты для использования при пайке в электронике, а также для специальных припоев для электроники. Относительно вышестоящих стандартов для мягких легированных припоев и флюсов смотри ISO 9453, ISO 9454-1 и ISO 9454-2. Настоящий стандарт является документом для качественного испытания и напрямую не распространяется на свойства материала в процессе производства.
Специальные припои для электроники включают в себя все припои, у которых приведенные здесь требования к стандартным легированным припоям и материалам для припоев, не вполне соответствуют |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-3(2007-11) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN IEC 61190-1-3(2018-09) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 41 |
| Количество страниц перевода | 42 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60194(2006-02)*IEC 61189-5(2006-08)*IEC 61189-6(2006-07)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-2(2007-04)*ISO 9001(2000-12)*ISO 9453(2006-10)*ISO 9454-1(1990-12)*ISO 9454-2(1998-08) |
| Код цены | Preisgruppe 21 |
 |