| Обозначение | DIN EN 61190-1-2-2014 |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014) |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014 |
| Дата опубликования | 01.11.2014 |
| МКС | 25.160.50*31.190 |
| Аннотация (область применения) | Данная часть IEC 61190 устанавливает общие требования к описанию и испытаниям паяльных паст, применяемых для изготовления высококачественных межсоединений в электронных сборках. Настоящий стандарт предписывает форму документа контроля качества и не должен иметь непосредственное отношение к рабочим характеристикам материала в процессе изготовления.
Сопутствующая информация об описании и контроле качества флюсов, а также технические условия на поставку флюсы и материалов, содержащих флюсы, содержатся в IEC 61190-1-1 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-2(2007-11)*DIN EN 61190-1-2/A1(2012-03) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 24 |
| Количество страниц перевода | 25 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60194(2006-02)*IEC 61189-5(2006-08)*IEC 61189-5-3*IEC 61189-6(2006-07)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-3(2007-04)*ISO 9454-2(1998-08) |
| Код цены | Preisgruppe 15 |
 |