| Обозначение | IEC 60749-20-1(2019) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и тепла, выделяемых при пайке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20-1(2009) |
| Дата опубликования | 26.06.2019 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 82 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | J |
 |