Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6735409.aspx

PD IEC/TS 62647-4:2018

Process management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеPD IEC/TS 62647-4:2018
Заглавие на английском языкеProcess management for avionics. Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder. Ball grid array (BGA) re-balling
Количество страниц оригинала44