PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology. Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
На языке оригинала
Заказать перевод
Библиография
Обозначение
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Заглавие на английском языке
Device embedding assembly technology. Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Количество страниц оригинала
16
Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6799824.aspx