| Обозначение | IEC 61189-5-601(2021) |
| Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 5-601. Общие методы испытаний материалов и узлов. Испытание эффективности пайки оплавлением припоя для паяного соединения и испытание на теплостойкость печатных плат при пайке оплавлением |
| Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards |
| МКС | 31.180 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 03.02.2021 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 80 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | H |
 |