Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6891505.aspx

ASTM F3192-16

Standard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization

Оригинал+переводПоложить в корзину
На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеASTM F3192-16
Заглавие на английском языкеStandard Specification for High-Purity Copper Sputtering Target Used for Through-Silicon Vias (TSV) Mettalization
Количество страниц оригинала5