KS C IEC 61190-1-3
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
На языке оригинала
Заказать перевод
Библиография
Обозначение
KS C IEC 61190-1-3
Международный стандарт
IEC 61190-1-3:2017(IDT)
Заглавие на английском языке
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Дата опубликования
2021.12.02
Код МКС
31.190
Стандарт KS C IEC 61190-1-3 входит в рубрики классификатора:
ОКС \ ЭЛЕКТРОНИКА \ Электронные компоненты в сборе * Включая предварительно собранные модули \
Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6898152.aspx