| Обозначение | IEC 63055(2023) |
| Заглавие на русском языке | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы |
| Заглавие на английском языке | Format for LSI-Package-Board Interoperable design |
| МКС | 31.180, 31.200, 35.060 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 63055(2016) |
| Дата опубликования | 11.10.2023 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 292 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 2.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | P |
 |