GB/T 44791-2024 | | | Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/T 44791-2024 | | Заглавие на английском языке | Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation | | Дата опубликования | 2024-10-26 | | Дата вступления в силу | 2025-05-01 | | Код МКС | 31.200 | | Степень гармонизации | | | Количество страниц оригинала | 16 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | GPQ | L55 | |
|
|
Стандарт GB/T 44791-2024 входит в рубрики классификатора:
| | |
|