GB/T 43536.2-2023 | | | Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/T 43536.2-2023 | | Заглавие на английском языке | Three dimensional integrated circuits—Part 2пјљAlignment of stacked dies having fine pitch interconnect | | Дата опубликования | 2023-12-28 | | Дата вступления в силу | 2024-04-01 | | Код МКС | 31.200 | | Разработан на основе | IEC 63011-2:2018 | | Степень гармонизации | IDT | | Количество страниц оригинала | 16 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | GPQ | L56 | |
|
|
Стандарт GB/T 43536.2-2023 входит в рубрики классификатора:
| | |
|