| Обозначение | IEC 63378-3(2025) |
| Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 3. Модели моделирования тепловых цепей дискретных корпусов полупроводниковых приборов для анализа переходных процессов |
| Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 06.05.2025 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 29 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |
 |