| Обозначение | GB/T 8750-2022 |
| Заглавие на английском языке | Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package |
| Дата опубликования | 2022-12-30 |
| Дата вступления в силу | 2023-07-01 |
| Код МКС | 77.150.99 |
| Обозначение заменяемого(ых) | GB/T 8750-2014 |
| Степень гармонизации | |
| Количество страниц оригинала | 36 |
| Статус | Published |
| Тип стандарта | voluntary national standard |
| Язык оригинала | Chinese |
| Доступные языки | |
| Имя файла | |
| GPQ | H68 |
 |