GB/Z 43510-2023 | | | Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/Z 43510-2023 | | Заглавие на английском языке | Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline | | Дата опубликования | 2023-12-28 | | Дата вступления в силу | 2024-04-01 | | Код МКС | 31.200 | | Степень гармонизации | | | Количество страниц оригинала | 12 | | Статус | Published | | Тип стандарта | guidance document | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | GPQ | L55 | |
|
|
Стандарт GB/Z 43510-2023 входит в рубрики классификатора:
| | |
|