| Обозначение | IEC 60749-21(2025) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-21(2011) |
| Дата опубликования | 09.12.2025 |
| Язык оригинала | английский |
| Количество страниц оригинала | 41 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | F |
 |