GB/T 4937.22-2018 | | | Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22: Bond strength |
|
|
 |
Библиография | Обозначение | GB/T 4937.22-2018 | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22: Bond strength | | Дата опубликования | 2018-09-17 | | Дата вступления в силу | 2019-01-01 | | Код МКС | 31.080.01 | | Разработан на основе | IEC 60749-22:2002 | | Степень гармонизации | IDT | | Количество страниц оригинала | 20 | | Статус | Published | | Тип стандарта | voluntary national standard | | Язык оригинала | Chinese | | Доступные языки | | | Имя файла | | | GPQ | L40 | |
|
|
Стандарт GB/T 4937.22-2018 входит в рубрики классификатора:
| | |
|