|
|
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63011-3(2018) | на печать | Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 3. Модель и условия измерений переходных отверстий в кремнии (TSV) |
|
| | Библиография Обозначение | IEC 63011-3(2018) | Заглавие на русском языке | Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 3. Модель и условия измерений переходных отверстий в кремнии (TSV) | Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via | МКС | 31.200 | Вид стандарта | ST | Дата опубликования | 28.11.2018 | Язык оригинала | английский;французский | Количество страниц оригинала | 28 | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47A | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 63011-3(2018) входит в рубрики классификатора:
| |
| |
|
|
|
Цены |
На языке оригинала |
13920,00
|
|
|