| Обозначение | IEC 63011-3(2018) |
| Заглавие на русском языке | Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 3. Модель и условия измерений переходных отверстий в кремнии (TSV) |
| Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via |
| МКС | 31.200 |
| Вид стандарта | ST |
| Дата опубликования | 28.11.2018 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 28 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47A |
| Номер издания | 1.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | D |
 |