| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 6. Методы испытания материалов, используемых в производственных электронных сборках
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы электрические, печатные платы и другие структуры и скомпонованные узлы межсоединений. Методы испытания. Часть 11. Измерение температуры плавления или диапазона температуры плавления припоев
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology (IEC 61189-1:1997 + A1:2001)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Система обеспечения качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов на сборках печатных плат
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Системы оценки качества. Часть 2. Выбор и использование планов выборок для контроля электронных компонентов и корпусов
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Системы обеспечения качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборок для контроля печатных плат и ламинированных конечных продуктов а также контроля в процессе производства
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Системы обеспечения качества. Часть 3. Выбор и использование планов выборок для контроля печатных плат и ламинированных конечных продуктов а также контроля в процессе производства
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Лампы люминисцентные двухцокольные. Требования безопасности
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Лампы люминисцентные двухцокольные. Требования безопасности
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Кабели связи коаксиальные. Часть 4. Групповые технические условия на излучающие кабели
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Кабели связи коаксиальные. Часть 10-1. Типовая форма частных технических условий на полужесткие кабели с политетрафторэтиленовым диэлектриком (IEC 61196-10-1:2014)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Кабели связи коаксиальные. Часть 10-1. Типовая форма частных технических условий на полужесткие кабели с политетрафторэтиленовым диэлектриком (IEC 61196-10-1:2014)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
| Страницы: ... / 1300 / 1301 / 1302 / 1303 / 1304 / 1305 / 1306 / 1307 / 1308 / 1309 / 1310 / 1311 / 1312 / 1313 ... / 1430 |