 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-14(2003) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-14(2003) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 14. Прочность выводов (целостность концевых выводов) | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 62184(2000), IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части | | Дата опубликования | 15.08.2003 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 30 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 60749-14(2003) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
12960,00
|
|
|
|