 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60749-21-2005 |  на печать | | Полупроводниковые устройства. Методы механических и климаических испытаний. Часть 21. Паяимость |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60749-21-2005 | | Заглавие на русском языке | Полупроводниковые устройства. Методы механических и климаических испытаний. Часть 21. Паяимость | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005 | | Дата опубликования | 01.06.2005 | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60749(2002-09)*DIN IEC 60749-21(2002-06) | | Обозначение заменяющего | DIN EN 60749-21(2012-01) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 21 | | Перекрестные ссылки | IEC 60068 Reihe*IEC 60749 Reihe*IEC 60749-15(2003-02)*IEC 60749-20(2002-09) | | Код цены | Preisgruppe 14 | |
| | Стандарт DIN EN 60749-21-2005 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|