 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 61190-1-3-2007 |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 61190-1-3-2007 | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007 | | Дата опубликования | 01.11.2007 | | МКС | 25.160.50*31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-3(2003-01) | | Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-3(2011-04) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 39 | | Перекрестные ссылки | IEC 60194(2006-02)*IEC 61189-5(2006-08)*IEC 61189-6(2006-07)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-2(2007-04)*ISO 9001(2000-12)*ISO 9453(2006-10)*ISO 9454-1(1990-12)*ISO 9454-2(1998-08) | | Код цены | Preisgruppe 17 | |
| | Стандарт DIN EN 61190-1-3-2007 входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|