| Обозначение | DIN EN 61190-1-3-2007 |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007 |
| Дата опубликования | 01.11.2007 |
| МКС | 25.160.50*31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-3(2003-01) |
| Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-3(2011-04) |
| Язык оригинала | немецкий |
| Количество страниц оригинала | 39 |
| Перекрестные ссылки | IEC 60194(2006-02)*IEC 61189-5(2006-08)*IEC 61189-6(2006-07)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-2(2007-04)*ISO 9001(2000-12)*ISO 9453(2006-10)*ISO 9454-1(1990-12)*ISO 9454-2(1998-08) |
| Код цены | Preisgruppe 17 |
 |