 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-8-2002 |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60191-6-8-2002 | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001 | | Дата опубликования | 01.05.2002 | | МКС | 01.100.25*31.240 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/131/CD(1996-11) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 14 | | Перекрестные ссылки | DIN EN 60191 Reihe*IEC 60191 Reihe | | Код цены | Preisgruppe 11 | |
| | Стандарт DIN EN 60191-6-8-2002 входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|