Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6235287.aspx

DIN EN 60191-6-8-2002

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеDIN EN 60191-6-8-2002
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001
Дата опубликования01.05.2002
МКС01.100.25*31.240
Вид стандартаST
Обозначение заменяемого(ых) DIN IEC 47D/131/CD(1996-11)
Язык оригиналанемецкий
Количество страниц оригинала14
Перекрестные ссылкиDIN EN 60191 Reihe*IEC 60191 Reihe
Код ценыPreisgruppe 11

Стандарт DIN EN 60191-6-8-2002 входит в рубрики классификатора: