 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-3-2001 |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60191-6-3-2001 | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000 | | Дата опубликования | 01.06.2001 | | МКС | 31.240 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 47D/221/CDV(1998-08) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 16 | | Перекрестные ссылки | IEC 60191-6(1990-12) | | Код цены | Preisgruppe 9 | |
| | Стандарт DIN EN 60191-6-3-2001 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|