Постоянная ссылка
https://www.standards.ru/document/6255705.aspx

DIN EN 60191-6-3-2001

Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами

На языке оригиналаПоложить в корзину
Заказать перевод

Библиография

ОбозначениеDIN EN 60191-6-3-2001
Заглавие на русском языкеСтандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров плоских корпусов с четырьмя копланарными выводами
Заглавие на английском языкеMechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000
Дата опубликования01.06.2001
МКС31.240
Вид стандартаST
Обозначение заменяемого(ых) DIN IEC 47D/221/CDV(1998-08)
Язык оригиналанемецкий
Количество страниц оригинала16
Перекрестные ссылкиIEC 60191-6(1990-12)
Код ценыPreisgruppe 9

Стандарт DIN EN 60191-6-3-2001 входит в рубрики классификатора: