 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61190-1-3(2017) |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61190-1-3(2017) | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 61190-1-3(2007), IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010), IEC 61190-1-3(2010) | | Дата опубликования | 13.12.2017 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 90 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 3.0 | | Статус | Действует | | Код цены | J | |
| | Стандарт IEC 61190-1-3(2017) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
52416,00
|
|
|
|