| Обозначение | IEC 61190-1-3(2017) |
| Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты |
| Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications |
| МКС | 31.190 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 61190-1-3(2007), IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010), IEC 61190-1-3(2010) |
| Дата опубликования | 13.12.2017 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 90 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 91 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | J |
 |