 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63011-2(2018) |  на печать | | Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 2. Совмещение многоярусной конструкции кристаллов при монтаже методом перевернутого кристалла |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 63011-2(2018) | | Заглавие на русском языке | Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 2. Совмещение многоярусной конструкции кристаллов при монтаже методом перевернутого кристалла | | Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect | | МКС | 31.200 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 28.11.2018 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 28 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47A | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 63011-2(2018) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
12960,00
|
|
|
|