Обозначение | IEC 63011-2(2018) |
Заглавие на русском языке | Схемы интегральные. Трехмерные интегральные схемы. Часть 2. Совмещение многоярусной конструкции кристаллов при монтаже методом перевернутого кристалла |
Заглавие на английском языке | Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect |
МКС | 31.200 |
Вид стандарта | ST |
Дата опубликования | 28.11.2018 |
Язык оригинала | английский;французский |
Количество страниц оригинала | 28 |
ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47A |
Номер издания | 1.0 |
Статус | Действует |
Код цены | D |
|