 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-20(2020) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Стойкость поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-20(2020) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Стойкость поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20(2002) | | Дата опубликования | 31.08.2020 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 55 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 3.0 | | Статус | Действует | | Код цены | G | |
| | Стандарт IEC 60749-20(2020) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
37440,00
|
|
|
|