| Обозначение | IEC 60749-20(2020) |
| Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Стойкость поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
| Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| МКС | 31.080.01 |
| Вид стандарта | ST |
| Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20(2002) |
| Дата опубликования | 31.08.2020 |
| Язык оригинала | английский;французский |
| Количество страниц оригинала | 55 |
| ТК – разработчик стандарта | TC 47 |
| Номер издания | 3.0 |
| Статус | Действует |
| Код цены | G |
 |