![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/search.gif) |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 61190-1-2 | на печать | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly |
|
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Библиография Обозначение | KS C IEC 61190-1-2 | Международный стандарт | IEC 61190-1-2:2014(IDT) | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly | Дата опубликования | 2021.12.02 | Код МКС | 31.190 | ![](/i/imgs/sp.gif) |
| ![](/i/imgs/sp.gif) | Стандарт KS C IEC 61190-1-2 входит в рубрики классификатора:
| |
| ![](/i/imgs/sp.gif) |
|
![](/i/imgs/sp.gif) |
![](/i/imgs/sp.gif) |
Цены |
На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|