KS C IEC 61190-1-2 | Электронный магазин стандартов

KS C IEC 61190-1-2
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

	На языке оригинала
	Заказать перевод

Библиография

Обозначение	KS C IEC 61190-1-2
Международный стандарт	IEC 61190-1-2:2014(IDT)
Заглавие на английском языке	Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Дата опубликования	2021.12.02
Код МКС	31.190

ОКС \ ЭЛЕКТРОНИКА \ Электронные компоненты в сборе * Включая предварительно собранные модули \