 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63378-2-1(2024) |  на печать | | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 2-1. Трехмерные (3D) тепловые имитационные модели полупроводниковых корпусов для стационарного теплового анализа. Дискретные корпуса |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 63378-2-1(2024) | | Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 2-1. Трехмерные (3D) тепловые имитационные модели полупроводниковых корпусов для стационарного теплового анализа. Дискретные корпуса | | Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 22.10.2024 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 15 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 63378-2-1(2024) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
12960,00
|
|
|
|